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차세대 반도체 패키징 핵심 하이브리드 본딩 개발 로드맵
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하이브리드 본딩 주승환: 장비 로드맵 2 0 50nm MagLev 신기술 적용- 20251225 하이브리드 본더
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EUV 주승환: 하이브리드 본딩과 EUV 를 위한 초정밀 자기부상 스테이지(MagLev Stage) -반도체장비- 주승환교수
인하대 주승환: 하이브리드 본딩 패키징 서비스 개막 BESI 장비 활용 패키징 OAST 업체 등장
인하대 주승환 : Wafer Bonding 이 중요해집니다. 하이브리드 본딩까지 발전