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삼성 '하이브리드 본딩' 투입 "차세대 반도체 패키징 혁신"
삼성 '하이브리드 본딩' 투입 "낸드부터 HBM, 파운드리까지"
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삼성 이달 말 ‘세계 최초’…판 뒤집힌다, HBM4 기술 왕좌 탈환
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반도체 하이브리드 본딩 기술이 뜬다